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TE0823-01-3PIU1FA Trenz Electronic GmbH


TRM-TE0823-01.pdf Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
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Technische Details TE0823-01-3PIU1FA Trenz Electronic GmbH

Description: ICOBOARD, Packaging: Bulk, Connector Type: USB, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 1GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MCU, FPGA, Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5, Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, Flash Size: 128MB, Part Status: Obsolete.

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Preis ohne MwSt
TE0823-01-3PIU1FA Hersteller : Trenz Electronic TRM-TE0823-01.pdf System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm
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