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| 10+ | 3.50 EUR |
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| 250+ | 3.03 EUR |
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| 1000+ | 2.64 EUR |
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Technische Details TLE9461ESV33XUMA1 Infineon Technologies
Description: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101, IC-Gehäuse / Bauform: TSSOP-EP, MSL: MSL 2A - 4 Wochen, usEccn: EAR99, Ausgangsspannung: 3.3V, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 5.5V, euEccn: NLR, Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN, Anzahl der Pins: 24Pin(s), Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Versorgungsspannung, max.: 28V, Bauform - Schnittstellenbaustein: TSSOP-EP, Betriebstemperatur, max.: 150°C, Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284, SVHC: No SVHC (27-Jun-2018).
Weitere Produktangebote TLE9461ESV33XUMA1 nach Preis ab 2.72 EUR bis 4.96 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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TLE9461ESV33XUMA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
 Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO-24-1Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 Grade: Automotive DigiKey Programmable: Not Verified Qualification: AEC-Q100 |
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TLE9461ESV33XUMA1 | Hersteller : INFINEON |
Description: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101 IC-Gehäuse / Bauform: TSSOP-EP MSL: MSL 2A - 4 Wochen usEccn: EAR99 Ausgangsspannung: 3.3V Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 5.5V euEccn: NLR Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN Anzahl der Pins: 24Pin(s) Produktpalette: - productTraceability: Yes-Date/Lot Code Versorgungsspannung, max.: 28V Betriebstemperatur, max.: 150°C Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284 SVHC: No SVHC (27-Jun-2018) |
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TLE9461ESV33XUMA1 | Hersteller : INFINEON |
Description: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101 IC-Gehäuse / Bauform: TSSOP-EP MSL: MSL 2A - 4 Wochen usEccn: EAR99 Ausgangsspannung: 3.3V Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 5.5V euEccn: NLR Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN Anzahl der Pins: 24Pin(s) Produktpalette: - productTraceability: Yes-Date/Lot Code Versorgungsspannung, max.: 28V Bauform - Schnittstellenbaustein: TSSOP-EP Betriebstemperatur, max.: 150°C Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284 SVHC: No SVHC (27-Jun-2018) |
auf Bestellung 2116 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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TLE9461ESV33XUMA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO-24-1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
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