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TS391AX50

TS391AX50 Chip Quik


Chip_Quik_TS391AX50_Datasheet-3570278.pdf Hersteller: Chip Quik
Solder Paste No-Clean 50g Sn63/Pb37 T4
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Technische Details TS391AX50 Chip Quik

Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Jar, 1.76 oz (50g), Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.

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TS391AX50 TS391AX50 Hersteller : Chip Quik Inc. TS391AX50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
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