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Technische Details TS391LT10 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - TS391LT10 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C Schmelztemperatur, Legierung aus 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag 35g, tariffCode: 83113000, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 138°C, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, euEccn: NLR, Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1.23oz, Gewicht - metrisch: 35g, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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TS391LT10 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NOPackaging: Bulk Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
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TS391LT10 | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391LT10 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C Schmelztemperatur, Legierung aus 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag 35g tariffCode: 83113000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 138°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean euEccn: NLR Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.23oz Gewicht - metrisch: 35g SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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