TS391LT250 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 128.25 EUR |
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Technische Details TS391LT250 Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO, Packaging: Bulk, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 281°F (138°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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TS391LT250 | Hersteller : Chip Quik |
Solder Paste NoClean 250g Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4 |
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