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Technische Details TS391LT50 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - TS391LT50 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G, tariffCode: 38101000, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Schmelztemperatur: 138°C, Gewicht - imperial: 1.76oz, Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, euEccn: NLR, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, Gewicht - metrisch: 50g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
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TS391LT50 | Hersteller : CHIP QUIK |
 Description: CHIP QUIK - TS391LT50 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50GtariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 138°C Gewicht - imperial: 1.76oz Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag euEccn: NLR Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean Gewicht - metrisch: 50g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
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TS391LT50 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Packaging: Bulk Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Jar, 1.76 oz (50g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
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