Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details TS391LT50 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - TS391LT50 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G, tariffCode: 38101000, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 138°C, isCanonical: Y, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015), Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1.76oz, usEccn: EAR99, Gewicht - metrisch: 50g.
Weitere Produktangebote TS391LT50 nach Preis ab 40.29 EUR bis 80.56 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TS391LT50 | Chip Quik Inc. |
 Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NOPackaging: Bulk Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Jar, 1.76 oz (50g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
auf Bestellung 63 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||
 |
TS391LT50 | CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391LT50 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 138°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.76oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 50g |
auf Bestellung 39 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|