auf Bestellung 99 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 1+ | 114.49 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details TS391SNL250 Chip Quik
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote TS391SNL250
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TS391SNL250 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NOPackaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
Produkt ist nicht verfügbar |