TS391SNL50 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 27.09 EUR |
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Technische Details TS391SNL50 Chip Quik Inc.
Description: CHIP QUIK - TS391SNL50 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50G, tariffCode: 38101000, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, Gewicht - imperial: 1.76oz, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, euEccn: NLR, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, Gewicht - metrisch: 50g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Weitere Produktangebote TS391SNL50 nach Preis ab 27.17 EUR bis 27.17 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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TS391SNL50 | Hersteller : Chip Quik |
Solder Paste NoClean 50g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
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TS391SNL50 | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391SNL50 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50G tariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C Gewicht - imperial: 1.76oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu euEccn: NLR Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean Gewicht - metrisch: 50g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
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