auf Bestellung 156 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 27.17 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details TS391SNL50 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - TS391SNL50 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50G, tariffCode: 38101000, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, euEccn: NLR, Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1.76oz, Gewicht - metrisch: 50g, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Weitere Produktangebote TS391SNL50 nach Preis ab 27.19 EUR bis 27.19 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TS391SNL50 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NOPackaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 1.76 oz (50g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
auf Bestellung 113 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||
|
TS391SNL50 | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391SNL50 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50GtariffCode: 38101000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean euEccn: NLR Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.76oz Gewicht - metrisch: 50g SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
auf Bestellung 89 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |


