TS991AX35T4 Chip Quik
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| 1+ | 63.68 EUR |
| 5+ | 58.36 EUR |
| 10+ | 50.39 EUR |
| 25+ | 45.09 EUR |
| 50+ | 42.43 EUR |
| 100+ | 39.79 EUR |
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Technische Details TS991AX35T4 Chip Quik
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g), Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote TS991AX35T4 nach Preis ab 65.6 EUR bis 65.6 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||
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TS991AX35T4 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NCPackaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g) Mesh Type: 4 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
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