TS991AX35T4 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
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Technische Details TS991AX35T4 Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g), Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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TS991AX35T4 | Chip Quik |
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn63/Pb37 T4 (35g syringe) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| TS991AX35T4 |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn63/Pb37 T4 (35g syringe)
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