TS991AX500T4 Chip Quik
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Technische Details TS991AX500T4 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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TS991AX500T4 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NCPackaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 4 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
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