TS991SNL35T3 Chip Quik
Hersteller: Chip QuikSolder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T3 (35g syringe)
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 69.08 EUR |
| 5+ | 63.31 EUR |
| 10+ | 54.68 EUR |
| 25+ | 48.91 EUR |
| 50+ | 46.04 EUR |
| 100+ | 43.17 EUR |
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Technische Details TS991SNL35T3 Chip Quik
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g), Mesh Type: 3, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote TS991SNL35T3 nach Preis ab 71.84 EUR bis 71.84 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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TS991SNL35T3 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423°F (217°C) Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g) Mesh Type: 3 Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
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