
TS991SNL35T3 Chip Quik

Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T3 (35g syringe)
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 69.08 EUR |
5+ | 63.31 EUR |
10+ | 54.68 EUR |
25+ | 48.91 EUR |
50+ | 46.04 EUR |
100+ | 43.17 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details TS991SNL35T3 Chip Quik
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g), Mesh Type: 3, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote TS991SNL35T3 nach Preis ab 71.84 EUR bis 71.84 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
TS991SNL35T3 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423°F (217°C) Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g) Mesh Type: 3 Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|