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TS991SNL500T3

TS991SNL500T3 Chip Quik


TS991SNL500T3-2509921.pdf Hersteller: Chip Quik
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T3 (500g jar)
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Technische Details TS991SNL500T3 Chip Quik

Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 3, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.

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TS991SNL500T3 TS991SNL500T3 Hersteller : Chip Quik Inc. TS991SNL500T3.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
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