TS991SNL500T3 Chip Quik
Hersteller: Chip QuikSolder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T3 (500g jar)
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Technische Details TS991SNL500T3 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 3, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote TS991SNL500T3 nach Preis ab 172.99 EUR bis 172.99 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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TS991SNL500T3 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423°F (217°C) Form: Jar, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
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