TS991SNL500T4 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 180.96 EUR |
| 5+ | 155.93 EUR |
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Technische Details TS991SNL500T4 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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TS991SNL500T4 | Hersteller : Chip Quik |
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4 (500g jar) |
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