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TSM-115-01-T-DV

TSM-115-01-T-DV Samtec

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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings .100 Surface Mount Terminal Strip
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Technische Details TSM-115-01-T-DV Samtec

Description: CONN HEADER SMD 30POS 2.54MM, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Contact Shape: Square, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Insulation Color: Black, Contact Material: Phosphor Bronze, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Style: Board to Board or Cable, Number of Rows: 2, Number of Positions: 30, Mounting Type: Surface Mount, Connector Type: Header, Cuttable, Packaging: Tube, Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Shrouding: Unshrouded.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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TSM-115-01-T-DV TSM-115-01-T-DV Hersteller : Samtec Inc. tsm.pdf Description: CONN HEADER SMD 30POS 2.54MM
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Insulation Color: Black
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Style: Board to Board or Cable
Number of Rows: 2
Number of Positions: 30
Mounting Type: Surface Mount
Connector Type: Header, Cuttable
Packaging: Tube
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Shrouding: Unshrouded
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