TSW-115-07-F-D Samtec
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Technische Details TSW-115-07-F-D Samtec
Description: CONN HEADER VERT 30POS 2.54MM, Packaging: Bag, Connector Type: Header, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 30, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Contact Length - Post: 0.100" (2.54mm), Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Overall Contact Length: 0.430" (10.92mm), Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).
Weitere Produktangebote TSW-115-07-F-D nach Preis ab 4.44 EUR bis 5.56 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||
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TSW-115-07-F-D | Hersteller : Samtec Inc. |
 Description: CONN HEADER VERT 30POS 2.54MMPackaging: Bag Connector Type: Header Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 30 Number of Rows: 2 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Phosphor Bronze Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.100" (2.54mm) Insulation Height: 0.100" (2.54mm) Shrouding: Unshrouded Overall Contact Length: 0.430" (10.92mm) Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm) |
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TSW-115-07-F-D | Hersteller : SAMTEC |
Description: SAMTEC - TSW-115-07-F-D - Stiftleiste, vertikal, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage, TSW tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: TSW productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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TSW-115-07-F-D | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag |
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