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W66BL6NBUAFI

W66BL6NBUAFI Winbond

W66xLxNx_LPDDR4_WFBGA200_SDP_DDP_datasheet_A01_003-1663609.pdf
Hersteller: Winbond
DRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, Industrial Temp
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Technische Details W66BL6NBUAFI Winbond

DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
W66BL6NBUAFI W66BL6NBUAFI Winbond xlxnx_lpddr4_wfbga200_sdp_ddp_datasheet_a01-003_20190918.pdf DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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