Technische Details W66BL6NBUAFI Winbond
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA.
Weitere Produktangebote W66BL6NBUAFI
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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W66BL6NBUAFI | Hersteller : Winbond |
 DRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, Industrial Temp |
Produkt ist nicht verfügbar |