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W66CL2NQUAFI

W66CL2NQUAFI Winbond


xlxnx_lpddr4_wfbga200_sdp_ddp_datasheet_a01-003_20190918.pdf Hersteller: Winbond
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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Technische Details W66CL2NQUAFI Winbond

DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA.

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W66CL2NQUAFI W66CL2NQUAFI Hersteller : Winbond W66xLxNx_LPDDR4_WFBGA200_SDP_DDP_datasheet_A01_003-1663609.pdf DRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1600MHz, Industrial Temp
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