Produkte > WINBOND > W66CL2NQUAFJ

W66CL2NQUAFJ Winbond

xlxnx_lpddr4_wfbga200_sdp_ddp_datasheet_a01-003_20190918.pdf Hersteller: Winbond
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details W66CL2NQUAFJ Winbond

DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA.