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Technische Details W66CQ2NQUAFJ Winbond
Description: IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 200-WFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 4Gbit, Memory Type: Volatile, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC), Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V, Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X, Clock Frequency: 2.133 GHz, Memory Format: DRAM, Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5), Part Status: Active, Memory Interface: LVSTL_11, Access Time: 3.5 ns, Memory Organization: 128M x 32, DigiKey Programmable: Not Verified.
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W66CQ2NQUAFJ | Hersteller : Winbond Electronics |
 Description: IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGAPackaging: Tray Package / Case: 200-WFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 4Gbit Memory Type: Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC) Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X Clock Frequency: 2.133 GHz Memory Format: DRAM Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5) Part Status: Active Memory Interface: LVSTL_11 Access Time: 3.5 ns Memory Organization: 128M x 32 DigiKey Programmable: Not Verified |
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| W66CQ2NQUAFJ | Hersteller : Winbond |
DRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V |
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