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W71NW10GC3DW Winbond


Hersteller: Winbond
Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x32
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Technische Details W71NW10GC3DW Winbond

Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x32.