WAVE-23-125 Wakefield Thermal
Hersteller: Wakefield ThermalHeat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x12.5mm, Wave Series
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 5.44 EUR |
| 10+ | 4.8 EUR |
| 25+ | 4.4 EUR |
| 100+ | 4.24 EUR |
| 1000+ | 4.21 EUR |
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Technische Details WAVE-23-125 Wakefield Thermal
Description: ANCHOR HEATSINK 23X23X12.5MM, Packaging: Bulk, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Angled Fins, Type: Board Level, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Clip, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.76°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.492" (12.50mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote WAVE-23-125 nach Preis ab 4.04 EUR bis 6.51 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||
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WAVE-23-125 | Hersteller : Wakefield Thermal Solutions |
Description: ANCHOR HEATSINK 23X23X12.5MM Packaging: Bulk Material: Aluminum Alloy Length: 0.906" (23.00mm) Shape: Square, Angled Fins Type: Board Level Width: 0.906" (23.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Clip Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.76°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.492" (12.50mm) Material Finish: Black Anodized |
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WAVE-23-125 | Hersteller : Wakefield-Vette |
Heat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x12.5mm, Wave Series |
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