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WAVE-23-165

WAVE-23-165 Wakefield-Vette

Wave%20Series.pdf
Hersteller: Wakefield-Vette
Description: ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.650" (16.51mm)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.08°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Clip
Package Cooled: BGA
Width: 0.906" (23.00mm)
Type: Board Level
Shape: Square, Angled Fins
Length: 0.906" (23.00mm)
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Bulk
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Technische Details WAVE-23-165 Wakefield-Vette

Description: ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.650" (16.51mm), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.08°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Clip, Package Cooled: BGA, Width: 0.906" (23.00mm), Type: Board Level, Shape: Square, Angled Fins, Length: 0.906" (23.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
WAVE-23-165 Wakefield-Vette Wave%20Series.pdf Радіатор, Розм = 23 x 23 x 16,51 мм, Темп.опір,°C/Вт = 5,08, Тип мат-лу = Алюміній,... Радіатори Корпус: 23x23x16.51mm Од. вим: шт
Anzahl je Verpackung: 1000 Stücke
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WAVE-23-165 WAVE-23-165 Wakefield Thermal Wakefield-Thermal-BGA-Data-Sheet.pdf Heat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm, Wave Series
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WAVE-23-165 Wave%20Series.pdf
Hersteller: Wakefield-Vette
Радіатор, Розм = 23 x 23 x 16,51 мм, Темп.опір,°C/Вт = 5,08, Тип мат-лу = Алюміній,... Радіатори Корпус: 23x23x16.51mm Од. вим: шт
Anzahl je Verpackung: 1000 Stücke
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WAVE-23-165 Wakefield-Thermal-BGA-Data-Sheet.pdf
WAVE-23-165
Hersteller: Wakefield Thermal
Heat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm, Wave Series
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