WAVE-23-165 Wakefield Thermal
Hersteller: Wakefield ThermalHeat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm, Wave Series
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 6.65 EUR |
| 10+ | 6.48 EUR |
| 25+ | 6.3 EUR |
| 100+ | 5.6 EUR |
| 250+ | 5.24 EUR |
| 500+ | 5.09 EUR |
| 1000+ | 4.56 EUR |
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Technische Details WAVE-23-165 Wakefield Thermal
Description: ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM, Packaging: Bulk, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Angled Fins, Type: Board Level, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Clip, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.08°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.650" (16.51mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote WAVE-23-165 nach Preis ab 8.59 EUR bis 8.82 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||
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WAVE-23-165 | Hersteller : Wakefield-Vette |
Description: ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM Packaging: Bulk Material: Aluminum Alloy Length: 0.906" (23.00mm) Shape: Square, Angled Fins Type: Board Level Width: 0.906" (23.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Clip Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.08°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.650" (16.51mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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