WS991SNL35T4 Chip Quik
Hersteller: Chip QuikSolder Thermally Stable Solder Paste WS (Water-Soluble) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4 (35g syri
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Technische Details WS991SNL35T4 Chip Quik
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g), Mesh Type: 4, Flux Type: Water Soluble, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote WS991SNL35T4 nach Preis ab 71.06 EUR bis 77.51 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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WS991SNL35T4 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423°F (217°C) Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g) Mesh Type: 4 Flux Type: Water Soluble Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
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