Produkte > CHIP QUIK > WS991SNL35T4
WS991SNL35T4

WS991SNL35T4 Chip Quik

WS991SNL35T4.pdf
Hersteller: Chip Quik
Solder Thermally Stable Solder Paste WS (Water-Soluble) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4 (35g syri
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+50.35 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details WS991SNL35T4 Chip Quik

Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g), Mesh Type: 4, Flux Type: Water Soluble, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.

Weitere Produktangebote WS991SNL35T4 nach Preis ab 84.56 EUR bis 92.24 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
WS991SNL35T4 WS991SNL35T4 Chip Quik Inc. WS991SNL35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+92.24 EUR
5+84.56 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
WS991SNL35T4 WS991SNL35T4.pdf
WS991SNL35T4
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+92.24 EUR
5+84.56 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH