WS991SNL500T4 Chip Quik
Hersteller: Chip QuikSolder Thermally Stable Solder Paste WS (Water-Soluble) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4 (500g jar
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 133.67 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details WS991SNL500T4 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: Water Soluble, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Weitere Produktangebote WS991SNL500T4 nach Preis ab 146.22 EUR bis 180.96 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
WS991SNL500T4 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423°F (217°C) Form: Jar, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: Water Soluble Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|