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WW100Ge.031 1LB Chip Quik Inc.


Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
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Technische Details WW100Ge.031 1LB Chip Quik Inc.

Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
WW100Ge.031 1LB WW100Ge.031 1LB Chip Quik WW100Ge.031 1LB.pdf Solder Germanium Doped Solder Wire Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge0.006 No-Clean Water-Washable .031 1lb (454g)
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WW100Ge.031 1LB
Hersteller: Chip Quik
Solder Germanium Doped Solder Wire Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge0.006 No-Clean Water-Washable .031 1lb (454g)
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