X6860-3230BA1 Texas Instruments
Hersteller: Texas Instruments
Description: PROTOTYPE
Packaging: Bulk
Package / Case: 149-BFCPGA
Mounting Type: Through Hole
Type: Digital Micromirror Device (DMD)
Supplier Device Package: 149-CPGA (22.3x32.2)
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Technische Details X6860-3230BA1 Texas Instruments
Description: PROTOTYPE, Packaging: Bulk, Package / Case: 149-BFCPGA, Mounting Type: Through Hole, Type: Digital Micromirror Device (DMD), Supplier Device Package: 149-CPGA (22.3x32.2).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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| X6860-3230BA1 | DLP Design | DLP Design |
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