XC2S100-6FGG256C
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Technische Details XC2S100-6FGG256C
Description: IC FPGA 176 I/O 256FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 100000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 2700, Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 600, Total RAM Bits: 40960, Number of I/O: 176, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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| XC2S1006FGG256C | Hersteller : XILINX |
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XC2S100-6FGG256C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 176 I/O 256FBGA Packaging: Tray Package / Case: 256-BGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 100000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V Number of Logic Elements/Cells: 2700 Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17) Number of LABs/CLBs: 600 Total RAM Bits: 40960 Number of I/O: 176 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |
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XC2S100-6FGG256C | Hersteller : Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC2S100-6FGG256C |
Produkt ist nicht verfügbar |