Technische Details XC2S100E6FT256C XILINX
Description: IC FPGA 182 I/O 256FTBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 100000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.71V ~ 1.89V, Number of Logic Elements/Cells: 2700, Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 600, Total RAM Bits: 40960, Number of I/O: 182, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC2S100E6FT256C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| XC2S100E-6FT256C | Hersteller : XILINX |
04+ BGA |
auf Bestellung 2035 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC2S100E-6FT256C | Hersteller : XILINX |
08+ BGA |
auf Bestellung 455 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC2S100E-6FT256C | Hersteller : XILINX |
09+ BGA |
auf Bestellung 1020 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC2S100E-6FT256C | Hersteller : XILINX |
O6 |
auf Bestellung 98 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC2S100E-6FT256C | Hersteller : XILTNX |
BGA |
auf Bestellung 558 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC2S100E-6FT256C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 182 I/O 256FTBGAPackaging: Tray Package / Case: 256-LBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 100000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.71V ~ 1.89V Number of Logic Elements/Cells: 2700 Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17) Number of LABs/CLBs: 600 Total RAM Bits: 40960 Number of I/O: 182 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |

