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XC2S2006FG456C XILINX

Hersteller: XILINX

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Technische Details XC2S2006FG456C XILINX

Description: IC FPGA 284 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 200000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 5292, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 1176, Total RAM Bits: 57344, Number of I/O: 284, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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XC2S200-6FG456C Hersteller : XILINX ds001 08+ BGA
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XC2S200-6FG456C XC2S200-6FG456C Hersteller : AMD ds001 Description: IC FPGA 284 I/O 456FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 200000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V
Number of Logic Elements/Cells: 5292
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 1176
Total RAM Bits: 57344
Number of I/O: 284
DigiKey Programmable: Not Verified
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