Technische Details XC2S200E-6FG456C XILINX
Description: IC FPGA 289 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 200000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.71V ~ 1.89V, Number of Logic Elements/Cells: 5292, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 1176, Total RAM Bits: 57344, Number of I/O: 289, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC2S200E-6FG456C
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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XC2S200E6FG456C | Hersteller : XILINX |
auf Bestellung 900 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC2S200E-6FG456C | Hersteller : XILINX |
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auf Bestellung 49 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC2S200E-6FG456C | Hersteller : XILINX |
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auf Bestellung 40 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC2S200E-6FG456C | Hersteller : XILINX |
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auf Bestellung 455 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC2S200E-6FG456C | Hersteller : XILINX |
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auf Bestellung 1020 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC2S200E-6FG456C | Hersteller : XILTNX |
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auf Bestellung 1255 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC2S200E-6FG456C | Hersteller : AMD |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 200000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.71V ~ 1.89V Number of Logic Elements/Cells: 5292 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 1176 Total RAM Bits: 57344 Number of I/O: 289 DigiKey Programmable: Not Verified |
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