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XC2S400E-6FGG456C XILINX

XC2S50E,%20100E,%20150E,%20200E,%20300E,%20400E,%20600E.pdf Hersteller: XILINX
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Technische Details XC2S400E-6FGG456C XILINX

Description: IC FPGA 329 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 400000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.71V ~ 1.89V, Number of Logic Elements/Cells: 10800, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 2400, Total RAM Bits: 163840, Part Status: Obsolete, Number of I/O: 329, DigiKey Programmable: Not Verified.

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XC2S400E-6FGG456C Hersteller : XILINX XC2S50E,%20100E,%20150E,%20200E,%20300E,%20400E,%20600E.pdf 09+
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XC2S400E-6FGG456C XC2S400E-6FGG456C Hersteller : AMD XC2S50E,%20100E,%20150E,%20200E,%20300E,%20400E,%20600E.pdf Description: IC FPGA 329 I/O 456FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 1.89V
Number of Logic Elements/Cells: 10800
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
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Total RAM Bits: 163840
Part Status: Obsolete
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