XC2S50-6FGG256C
Hersteller: auf Bestellung 2000 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details XC2S50-6FGG256C
Description: IC FPGA 176 I/O 256FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 50000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 1728, Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 384, Total RAM Bits: 32768, Number of I/O: 176, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC2S50-6FGG256C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| XC2S506FGG256C | Hersteller : XILINX |
auf Bestellung 143 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
|||
 |
XC2S50-6FGG256C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 176 I/O 256FBGA Packaging: Tray Package / Case: 256-BGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 50000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V Number of Logic Elements/Cells: 1728 Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17) Number of LABs/CLBs: 384 Total RAM Bits: 32768 Number of I/O: 176 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
 |
XC2S50-6FGG256C | Hersteller : AMD / Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC2S50-6FGG256C |
Produkt ist nicht verfügbar |