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XC3S1200E-4FGG400C

XC3S1200E-4FGG400C AMD / Xilinx

ds312
Hersteller: AMD / Xilinx
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S1200E-4FGG400C
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Technische Details XC3S1200E-4FGG400C AMD / Xilinx

Description: IC FPGA 304 I/O 400FBGA, DigiKey Programmable: Not Verified, Number of I/O: 304, Part Status: Active, Total RAM Bits: 516096, Number of LABs/CLBs: 2168, Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21), Number of Logic Elements/Cells: 19512, Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Number of Gates: 1200000, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 400-BGA, Packaging: Tray.

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XC3S1200E-4FGG400C XC3S1200E-4FGG400C Xilinx ds312-1591550.pdf FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S1200E-4FGG400C
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XC3S1200E-4FGG400C XC3S1200E-4FGG400C AMD ds312 Description: IC FPGA 304 I/O 400FBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 304
Part Status: Active
Total RAM Bits: 516096
Number of LABs/CLBs: 2168
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of Logic Elements/Cells: 19512
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of Gates: 1200000
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 400-BGA
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Description: IC FPGA 304 I/O 400FBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 304
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Total RAM Bits: 516096
Number of LABs/CLBs: 2168
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of Logic Elements/Cells: 19512
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
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Mounting Type: Surface Mount
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