XC3S1200E-5FTG256C Xilinx
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Technische Details XC3S1200E-5FTG256C Xilinx
Description: IC FPGA 190 I/O 256FTBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 1200000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 19512, Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 2168, Total RAM Bits: 516096, Part Status: Active, Number of I/O: 190, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| XC3S1200E-5FTG256C | Hersteller : XILINX |
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auf Bestellung 300 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC3S1200E-5FTG256C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 190 I/O 256FTBGA Packaging: Tray Package / Case: 256-LBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 1200000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 19512 Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17) Number of LABs/CLBs: 2168 Total RAM Bits: 516096 Part Status: Active Number of I/O: 190 DigiKey Programmable: Not Verified |
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