XC3S2000-4FGG676I
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Technische Details XC3S2000-4FGG676I
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 2000000, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 46080, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 5120, Total RAM Bits: 737280, Number of I/O: 489, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC3S2000-4FGG676I
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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XC3S2000-4FGG676I | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 2000000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 46080 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 5120 Total RAM Bits: 737280 Number of I/O: 489 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC3S2000-4FGG676I | Hersteller : AMD / Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S2000-4FGG676I |
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