XC3S2000-4FG456I Xilinx
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 351.1 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details XC3S2000-4FG456I Xilinx
Description: IC FPGA 333 I/O 456FBGA, Packaging: Bulk, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 2000000, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 46080, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 5120, Total RAM Bits: 737280, Number of I/O: 333, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC3S2000-4FG456I
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| XC3S2000-4FG456I |
 |
auf Bestellung 380 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
|||
| XC3S20004FG456I | Hersteller : XILINX |
auf Bestellung 300 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
|||
 |
XC3S2000-4FG456I | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 333 I/O 456FBGA Packaging: Bulk Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 2000000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 46080 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 5120 Total RAM Bits: 737280 Number of I/O: 333 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |