XC3S400-4FGG456I Xilinx
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details XC3S400-4FGG456I Xilinx
Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 400000, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 8064, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 896, Total RAM Bits: 294912, Number of I/O: 264, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC3S400-4FGG456I
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| XC3S400-4FGG456I | Hersteller : XILINX |
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| XC3S4004FGG456I | Hersteller : XILINX |
auf Bestellung 800 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC3S400-4FGG456I | Hersteller : XILINX |
BGA |
auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC3S400-4FGG456I | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA Packaging: Tray Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 400000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 8064 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 896 Total RAM Bits: 294912 Number of I/O: 264 DigiKey Programmable: Not Verified |
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