XC3S400A-4FGG320I AMD
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 251 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 251
DigiKey Programmable: Not Verified
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
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Technische Details XC3S400A-4FGG320I AMD
Description: IC FPGA 251 I/O 320FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 320-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 400000, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 8064, Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19), Number of LABs/CLBs: 896, Total RAM Bits: 368640, Number of I/O: 251, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC3S400A-4FGG320I nach Preis ab 145 EUR bis 145 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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XC3S400A-4FGG320I | Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S400A-4FGG320I CONNECTING EBOM TO MARKETING PART |
auf Bestellung 97 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| XC3S400A-4FGG320I |
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Hersteller: Xilinx
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S400A-4FGG320I CONNECTING EBOM TO MARKETING PART
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S400A-4FGG320I CONNECTING EBOM TO MARKETING PART
auf Bestellung 97 Stücke:
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| Anzahl | Privatkunde |
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