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Technische Details XC3S500E-4FT256I Xilinx
Description: IC FPGA 190 I/O 256FTBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 500000, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 10476, Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 1164, Total RAM Bits: 368640, Number of I/O: 190, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| XC3S500E-4FT256I |
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XC3S500E-4FT256I | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 190 I/O 256FTBGA Packaging: Tray Package / Case: 256-LBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 500000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 10476 Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17) Number of LABs/CLBs: 1164 Total RAM Bits: 368640 Number of I/O: 190 DigiKey Programmable: Not Verified |
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