Technische Details XC6SLX150-2FGG900C AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 576 I/O 900FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 147443, Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31), Number of LABs/CLBs: 11519, Total RAM Bits: 4939776, Part Status: Active, Number of I/O: 576, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC6SLX150-2FGG900C nach Preis ab 708.28 EUR bis 708.28 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XC6SLX150-2FGG900C | Hersteller : AMD |
 Description: IC FPGA 576 I/O 900FBGAPackaging: Tray Package / Case: 900-BBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 147443 Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31) Number of LABs/CLBs: 11519 Total RAM Bits: 4939776 Part Status: Active Number of I/O: 576 DigiKey Programmable: Not Verified |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| XC6SLX150-2FGG900C | Hersteller : XILINX |
BGA |
auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |