XC6SLX75-3FGG676I AMD / Xilinx
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Technische Details XC6SLX75-3FGG676I AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 408 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 74637, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 5831, Total RAM Bits: 3170304, Part Status: Active, Number of I/O: 408, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC6SLX75-3FGG676I nach Preis ab 427.70 EUR bis 441.21 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XC6SLX75-3FGG676I | Hersteller : Xilinx |
 FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX75-3FGG676I |
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XC6SLX75-3FGG676I | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 408 I/O 676FBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 74637 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 5831 Total RAM Bits: 3170304 Part Status: Active Number of I/O: 408 DigiKey Programmable: Not Verified |
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