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XCKU3P-1FFVB676I

XCKU3P-1FFVB676I AMD / Xilinx

ds922-kintex-ultrascale-plus
Hersteller: AMD / Xilinx
FPGA - Field Programmable Gate Array XCKU3P-1FFVB676I
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Technische Details XCKU3P-1FFVB676I AMD / Xilinx

Description: AMD - XCKU3P-1FFVB676I - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNR, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 355950Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: -, Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 1, FPGA: -, Anzahl der Pins: 676Pin(s), Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P, productTraceability: No, Betriebstemperatur, max.: 100°C, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).

Weitere Produktangebote XCKU3P-1FFVB676I nach Preis ab 3691.51 EUR bis 4548.18 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
XCKU3P-1FFVB676I XCKU3P-1FFVB676I AMD ds922-kintex-ultrascale-plus Description: IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 280
Total RAM Bits: 31641600
Number of LABs/CLBs: 20340
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of Logic Elements/Cells: 355950
Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Packaging: Tray
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XCKU3P-1FFVB676I XCKU3P-1FFVB676I AMD 2818184.pdf Description: AMD - XCKU3P-1FFVB676I - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNR
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Anzahl der Logikzellen: 355950Logic Cells
Qualifikation: -
Prozesstechnologie: -
Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s)
IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA
usEccn: 3A991.d
Betriebstemperatur, min.: -40°C
euEccn: NLR
Geschwindigkeitsklasse: 1
FPGA: -
Anzahl der Pins: 676Pin(s)
Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P
productTraceability: No
Betriebstemperatur, max.: 100°C
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
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XCKU3P-1FFVB676I
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 280
Total RAM Bits: 31641600
Number of LABs/CLBs: 20340
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of Logic Elements/Cells: 355950
Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
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Description: AMD - XCKU3P-1FFVB676I - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNR
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Anzahl der Logikzellen: 355950Logic Cells
Qualifikation: -
Prozesstechnologie: -
Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s)
IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA
usEccn: 3A991.d
Betriebstemperatur, min.: -40°C
euEccn: NLR
Geschwindigkeitsklasse: 1
FPGA: -
Anzahl der Pins: 676Pin(s)
Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P
productTraceability: No
Betriebstemperatur, max.: 100°C
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
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Hersteller: Xilinx
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