XCKU3P-1FFVD900E AMD
Hersteller: AMDDescription: IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V
Number of Logic Elements/Cells: 355950
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Number of LABs/CLBs: 20340
Total RAM Bits: 31641600
Part Status: Active
Number of I/O: 304
DigiKey Programmable: Not Verified
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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Technische Details XCKU3P-1FFVD900E AMD
Description: IC FPGA 304 I/O 900FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V, Number of Logic Elements/Cells: 355950, Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31), Number of LABs/CLBs: 20340, Total RAM Bits: 31641600, Part Status: Active, Number of I/O: 304, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XCKU3P-1FFVD900E nach Preis ab 2710.49 EUR bis 2710.49 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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XCKU3P-1FFVD900E | Hersteller : AMD / Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XCKU3P-1FFVD900E |
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