XCKU3P-2FFVD900E AMD / Xilinx
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Technische Details XCKU3P-2FFVD900E AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 304 I/O 900FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V, Number of Logic Elements/Cells: 355950, Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31), Number of LABs/CLBs: 20340, Total RAM Bits: 31641600, Number of I/O: 304, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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XCKU3P-2FFVD900E | Hersteller : AMD |
 Description: IC FPGA 304 I/O 900FCBGAPackaging: Tray Package / Case: 900-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V Number of Logic Elements/Cells: 355950 Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31) Number of LABs/CLBs: 20340 Total RAM Bits: 31641600 Number of I/O: 304 DigiKey Programmable: Not Verified |
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