XCSU25P-1SBVB625I AMD / Xilinx
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Technische Details XCSU25P-1SBVB625I AMD / Xilinx
Description: AMD - XCSU25P-1SBVB625I - FPGA, Spartan UltraScale+, 304 I/O, 21875 Logikzellen, Geschwindigkeitsklasse 1, -40-100°C FCBGA-625, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, Anzahl der Logikzellen: 21875Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: 16nm, Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 304I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA, usEccn: 5A002.a.4, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: 5A002.a.4, Geschwindigkeitsklasse: 1, FPGA: SRAM-basiertes FPGA, Anzahl der Pins: 625Pin(s), Produktpalette: Spartan UltraScale+ Series, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 100°C, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
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XCSU25P-1SBVB625I | Hersteller : AMD |
Description: AMD - XCSU25P-1SBVB625I - FPGA, Spartan UltraScale+, 304 I/O, 21875 Logikzellen, Geschwindigkeitsklasse 1, -40-100°C FCBGA-625tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA Anzahl der Logikzellen: 21875Logic Cells Qualifikation: - Prozesstechnologie: 16nm Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 304I/O(s) IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA usEccn: 5A002.a.4 Betriebstemperatur, min.: -40°C euEccn: 5A002.a.4 Geschwindigkeitsklasse: 1 FPGA: SRAM-basiertes FPGA Anzahl der Pins: 625Pin(s) Produktpalette: Spartan UltraScale+ Series productTraceability: Yes-Date/Lot Code Betriebstemperatur, max.: 100°C SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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