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XCSU25P-2SBVB625E

XCSU25P-2SBVB625E AMD

4535188.pdf Hersteller: AMD
Description: AMD - XCSU25P-2SBVB625E - FPGA, Spartan UltraScale+, 304 I/O, 21875 Logikzellen, Geschwindigkeitsklasse 2, 0-110°C, FCBGA-625
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
Anzahl der Logikzellen: 21875Logic Cells
Qualifikation: -
Prozesstechnologie: 16nm
Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 304I/O(s)
IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA
usEccn: 5A002.a.4
Betriebstemperatur, min.: 0°C
euEccn: 5A002.a.4
Geschwindigkeitsklasse: 2
FPGA: SRAM-basiertes FPGA
Anzahl der Pins: 625Pin(s)
Produktpalette: Spartan UltraScale+ Series
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Betriebstemperatur, max.: 110°C
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
auf Bestellung 60 Stücke:
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Technische Details XCSU25P-2SBVB625E AMD

Description: AMD - XCSU25P-2SBVB625E - FPGA, Spartan UltraScale+, 304 I/O, 21875 Logikzellen, Geschwindigkeitsklasse 2, 0-110°C, FCBGA-625, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, Anzahl der Logikzellen: 21875Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: 16nm, Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 304I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA, usEccn: 5A002.a.4, Betriebstemperatur, min.: 0°C, euEccn: 5A002.a.4, Geschwindigkeitsklasse: 2, FPGA: SRAM-basiertes FPGA, Anzahl der Pins: 625Pin(s), Produktpalette: Spartan UltraScale+ Series, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 110°C, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).