Technische Details XCV3004FG456C XILINH
Description: IC FPGA 312 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 322970, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 6912, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 1536, Total RAM Bits: 65536, Number of I/O: 312, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XCV3004FG456C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| XCV300-4FG456C | Hersteller : XILINH |
 03+ QFP |
auf Bestellung 972 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XCV300-4FG456C | Hersteller : XILINX |
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auf Bestellung 2100 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XCV3004FG456C | Hersteller : XILINX |
auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XCV300-4FG456C | Hersteller : XILINX |
09+ QFP |
auf Bestellung 455 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XCV300-4FG456C | Hersteller : XILINX |
4 |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XCV300-4FG456C | Hersteller : XILINX |
BGA |
auf Bestellung 42 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XCV300-4FG456C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 312 I/O 456FBGA Packaging: Tray Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 322970 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V Number of Logic Elements/Cells: 6912 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 1536 Total RAM Bits: 65536 Number of I/O: 312 DigiKey Programmable: Not Verified |
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