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Technische Details XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA, Packaging: Bulk, Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA, Speed: 500MHz, 1.2GHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, WDT, Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35), Architecture: MCU, FPGA.
Weitere Produktangebote XCZU6CG-1FFVB1156E nach Preis ab 4662.38 EUR bis 4662.38 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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XCZU6CG-1FFVB1156E | Hersteller : AMD / Xilinx |
 SoC FPGA XCZU6CG-1FFVB1156E |
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XCZU6CG-1FFVB1156E | Hersteller : AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Packaging: Bulk Package / Case: 1156-BBGA, FCBGA Speed: 500MHz, 1.2GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 1156-FCBGA (35x35) Architecture: MCU, FPGA |
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