XCZU6EG-2FFVC900I AMD
Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Architecture: MCU, FPGA
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Peripherals: DMA, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
RAM Size: 256KB
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Packaging: Tray
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Technische Details XCZU6EG-2FFVC900I AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA, Architecture: MCU, FPGA, Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31), Peripherals: DMA, WDT, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells, Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), RAM Size: 256KB, Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz, Package / Case: 900-BBGA, FCBGA, Packaging: Tray.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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XCZU6EG-2FFVC900I | Xilinx |
SoC FPGA XCZU6EG-2FFVC900I |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XCZU6EG-2FFVC900I |
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Hersteller: Xilinx
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