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XR2A-2411-N

XR2A-2411-N Omron Electronics

en_xr2-1290919.pdf Hersteller: Omron Electronics
IC & Component Sockets Socket DIP Term 24P 15.24mm .25AuPlate
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Technische Details XR2A-2411-N Omron Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

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XR2A-2411-N XR2A-2411-N Hersteller : Omron Electronics Inc-EMC Div en-xr2.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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XR2A2411N XR2A2411N Hersteller : Omron 611972235085698en-xr2.pdf Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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